高比重合金具有高强度、高硬度、导电性和导热性好、热膨胀系数小、抗腐蚀和抗氧化性好、机械加工性和焊接性等一系列优异的物理性能和使用性能。
高比重合金中的钨铜合金是一种以铜、钨元素为主的两相结构的高比重假合金。因其兼具W和Cu的优异特性，即具有高的抗电弧烧蚀能力、良好的导热性和导电性，被广泛用作大功率微电子设备中的电接触材料和热沉材料。
在高比重合金的钨铜合金的应用过程中，钨铜相的均匀分布是其高性能的基础，钨铜合金的一般制备方法为溶渗法和混粉液相烧结法，然后由于钨在液相铜中低的溶解度和钨铜界面高的润湿角，材料难以烧结致密。
同时溶渗法容易产生结构缺陷，影响材料使用性能，一般添加少量的Ni、Co等元素可以提高材料致密度，但这些活化元素的添加同时恶化了铜基体的热学和电学性能，许多高比重合金研究人员尝试了不添加助烧剂，而是通过细化钨粉颗粒和提高钨铜粉末的均匀性来促进液相烧结中的颗粒重排达到全致密。