随着社会和科技的发展，对高比重合金的应用要求也越来越高，在保证高比重合金高密度的同时，更需要其拥有更高的强度和更好的塑性。因此，如何提高和改善高比重合金的强度和塑性成为当前一项重要的研究课题。下面就高比重合金的显微组织及断裂机制进行分析：
对于高比重合金显微组织分析：无基高比重合金是由软的粘结相和硬质钨颗粒组成，烧结态的高比重合金中钨晶粒呈球形装并均匀分布在粘结相中。随着变形量的增加，粘结相首先发生变形，变形量逐渐增大，粘结相和钨颗粒同时发生变形，随变形量进一步增大，钨颗粒被拉长。另外，变形过程中钨晶粒还有多边化的趋势。
高比重合金断裂机制分析:高比重合金中高比重钨合金主要由W-W颗粒分离、W颗粒解离、W颗粒与粘结相界面分离和粘结相断裂等四种断裂方式。在变形过程中，W颗粒的解理强度、粘结相断裂强度、W颗粒与粘结相基体的结合强度、W-W颗粒界面分离强度都随着变形的增大而提高，但W颗粒的解理强度、W-W颗粒界面分离强度随变形量增大而提高的速度要明显低于粘结相断裂强度和W颗粒与粘结相基体的结合强度提高的速度，而且变形易于使W颗粒产生加工硬化，造成裂纹更容易在此处萌生和扩展，在断裂过程中基体相有抑制裂纹扩展的能力，使组织开裂位置移动，钨颗粒解离增多，大幅度提高了材料的抗拉强度，同时也降低了衍生率。
变形量较小时，断裂主要发生在粘接相，粘接相通常呈延性断裂；随着变形量的增加，W颗粒解理的比例和W-W颗粒界面分离的比例逐渐增大，而粘结相断裂的比例和W颗粒与粘接相界面分离的比例逐渐减少，W颗粒解理断裂比例逐渐增多，断裂机制的变化使得材料的强度随变形量增大而提高，而材料的延伸率则随着变形量的增大而有所下降。