封装的功能主要包括机械支撑、散热通道、电源分配、信号传递、芯片密封、环境保护等。对封装材料的性能要求主要包括良好的化学稳定性、良好的导热性能、与芯片材料相匹配的线膨胀系数、较好的机械强度、低廉的价格、便于自动化生产等。传统基片材料如陶瓷或单一金属材料已难以满足信息技术发展对材料的要求。研究发展与半导体材料热膨胀性能相匹配的低膨胀高导热的封装及基片材料，已成为信息产业微电子器件发展急需解决的问题。
钨铜合金具有低的膨胀系数及高的导热系数，并且膨胀系数及导热系数可以调节控制，即可通过组分分配比来改变其TC、CTE等参数，而且可以净尺寸成形。基于上述优点，近年来，钨铜合金在大规模集成电路和大功率微波器件中得到了广泛的应用。