钨铜合金为硬质材料，加工不易，因磨损需要频繁更换刀具，产品成本高。许多人尝试使用粉末冶金或金属注射成型技术来成型产品，而产品的几何形状会导致物料流动不畅，无法到达所有区域。有些人尝试添加其他金属材料（镍）来提高材料的流动性，但这会大大降低其导热性。
经过多年的努力，投入了大量资金和研发，开发出成功的工艺。
钨铜合金是唯一一种无需添加其他金属材料来辅助制造过程即可轻松成型的材料，并且成品非常接近最终所需的几何尺寸。这种材料充分满足了高导热、高强度、高耐热、低膨胀的特点。这是冶金技术的重大革命性突破。
钨铜合金 (W-Cu) 复合材料作为现代高端 IC 封装和模块的散热器或热盖具有最重要的价值，因为它具有适当的低 CTE、优于铜的强度和相当高的热导率。 毫无疑问，具有成本效益的冷却机制是高端 IC 封装和高速传输模块取得商业成功的必要条件。 钨铜合金散热片绝对是电子、通讯、汽车、航空、军工等行业实现高度集成和超薄IC封装结构完整性和热可靠性的最关键元件之一。