钨铜合金通过结合钨与铜的优势，在材料性能上实现了突破性提升，成为现代工业中兼具高强度、高导电导热性、耐高温及耐电弧烧蚀等特性的关键材料。以下从核心性能、制备工艺及应用领域展开分析：
一、核心性能优势：钨与铜的协同效应
高强度与高硬度
钨的高熔点（3410℃）和高硬度（HV 90~110）赋予合金抗高温变形和耐磨特性，而铜的塑性则提升了加工性能。例如，钨铜合金抗拉强度可达1500~2000MPa，屈服强度为850~1300MPa，适用于高压、高温结构件。
优异的导电导热性
铜的导电导热性能（热导率可达220 W/(m·K)）与钨的低膨胀性结合，使合金在电子封装、热沉材料中表现卓越。例如，CuW75合金因其低热膨胀系数（6.8×10⁻⁶/℃）和高导热性，成为芯片载体和基板的理想材料。
耐高温与抗烧蚀
在3000℃以上高温下，铜的液化蒸发形成“发汗制冷”效应，吸收热量并降低表面温度，保护钨骨架。这一特性使其成为火箭喷管、燃气舵等航天器高温部件的核心材料。
耐电弧烧蚀与抗熔焊
钨铜合金在高压电器开关触头中，通过铜的蒸发带走热量，减少触头磨损和熔焊，延长设备寿命。例如，含15%~20%铜的钨铜触头可用于50万伏及以上断路器。
二、制备工艺：粉末冶金技术的突破
传统工艺优化
高温液相烧结：通过1300~1500℃烧结使铜熔融填充钨骨架孔隙，致密度可达90%~95%，但均匀性不足。
熔渗法：先制备多孔钨骨架，再渗入熔融铜，致密度提升至99%以上，适用于低铜含量产品。
现代工艺创新
放电等离子体烧结：利用脉冲电流激发等离子体净化颗粒表面，加速原子扩散，实现低温快速致密化。
3D打印：直接成型复杂结构，减少材料浪费，适用于定制化电极和散热组件。
三、应用领域：从尖端科技到工业基石
航空航天
用于导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、鼻锥等，承受3000~5000K高温气流冲刷。例如，钨铜合金在火箭喷管中通过“发汗制冷”降低表面温度，确保部件在极端条件下稳定运行。
电子与电力
电子封装：作为微电子器件的基片、连接件和散热组件，匹配硅片、陶瓷材料的热膨胀系数。
高压开关：用于128kV SF6断路器、高压真空负荷开关的触头，耐电弧烧蚀、抗熔焊，延长设备寿命。
电加工与模具
电火花加工电极：替代传统铜电极，耐高温、耐烧蚀，提升加工精度和效率。
压铸模具：快速散热缩短压铸周期，提高生产效率。
军事与特种装备
用于高性能武器散热部件，保证装备在高负荷运转时的稳定性。例如，钨铜合金药型罩（如W-30Cu）在破甲弹中提高穿甲能力，较传统紫铜罩提升约30%。