钨铜合金及其表面化学镀Ni-P合金镀层在百分之三点五氯化钠溶液中的阳极极化曲线如下图4、5所示：

  上图4是钨铜合金在百分之三点五氯化钠溶液中浸泡0.5小时后阳极极化曲线，可以看出当电位在-200—50mV之间时，腐蚀电流随电位的升高急剧增大，表明发生了强烈的阳极溶解反应；当电位在50—120mV之间时，腐蚀电流随电位升高急剧下降，出现了钝化；当电位高于125mV时，出现过钝化，钝化膜溶解，阳极电流又急剧增大，钨铜合金发生严重腐蚀。

  Ni-P合金镀层在百分之三点五氯化钠溶液中浸泡不同时间后的阳极极化曲线上图5所示，腐蚀电流随电位的升高逐渐增大，表面发生了轻微的阳极溶解反应。浸泡2—29d的阳极极化曲线显示，镀层的腐蚀电流逐渐增大。可推断，NI-P镀层在浸泡过程中逐步溶解变薄，氯化钠溶液逐渐接近合金基体，但浸泡29d后镀层的腐蚀电流仍小于未镀钨铜合金，说明镀层仍然没有完全溶解，故在较长时间内（29d）仍具有一定的保护作用。