计算机和通信技术以及激光、航空和航天技术对计算能力和微电子技术的的要求越来越高。芯片发展的趋势是增加能量密度和高热损耗，同时减小产品的结构大小。因此，这些系统在原则上对降解更敏感，必须通过有效的热沉管理来防止过热。这就是为什么硅和砷化镓半导体必须安装在基片或基板上的原因。为了避免热应力，需要具有相同热膨胀率和高导热系数的材料.

TUCOMET®合金材料完全符合这些特点。由于WCu热沉的热膨胀率与封装材料的热膨胀相对应(最高温度为800°C)，所以它们之间可以相互作用，产生的应力最小。并且当用于间歇激光操作时，附加的热容量显著地增加了半导体激光二极管的寿命.